iPhone X 13 Pro Max 용 프레임

좁은 프레임 어셈블리를위한 Pur Hot-Melt 구조 접착제의 분배 과정에 대해 이야기

과학 기술의 발전으로 지능형 산업은 점점 더 발전 해 왔습니다. 휴대폰과 태블릿 컴퓨터는 전체 터치 스크린 시대에 들어갔다. 스마트 웨어러블 장치가 점점 더 인기를 얻었습니다. 전자 제품은 가볍고 얇고 지능적입니다. 접착제 처리에 사용되는 핫 멜트 접착제는 또한 더 높은 요구 사항을 제시했습니다.

전통적인 휴대 전화 및 태블릿 컴퓨터의 프레임 본딩은 대부분 양면 접착제 본딩이지만 프레임 설계의 좁은 트렌드는 더 이상 다양한 테스트 표시기의 요구 사항을 충족시키지 못하게 만듭니다. Pur Hot-Melt 구조적 접착제 분배 프로세싱 프로세스는 새로운 트렌드가되었습니다.

Pur Hot-Melt Structural Adhesive의 분배 공정에 사용되는 습기 경화 PUR 핫 멜트 접착제는 일종의 전자 구조 접착제이며, 주로 휴대 전화 프레임 및 TP 터치 스크린의 결합에 주로 사용되는 스마트 웨어러리 용도의 결합에 사용됩니다. 장치 쉘 및 태블릿 컴퓨터 프레임 및 터치 스크린의 본딩. , 창 결합, 쉘 구조 결합, 배터리 본딩, 터치 스크린 어셈블리, 키보드 본딩, 평면 밀봉, PCB 어셈블리 및 보호 등

Pur Hot-Melt 구조 접착제 디스펜스 처리 처리는 휴대 전화 화면 구조 결합을 적용 할 때 결합 강도에 전혀 영향을 미치지 않으면 서 폭이 1mm 인 접착제 라인을 분배 할 수 있습니다. 이러한 차이가 봉인 될 때만 휴대 전화의 출현이 비에 의해 젖어있어 휴대폰 내부로 침투 가능성을 크게 줄이고 휴대폰 수리 가능성을 줄여 더 가벼우면서도 더 가벼워집니다. 더 아름다운 휴대용 핸드 헬드 디자인.

Pur Hot -Melt 구조적 접착제 분배 공정 : 디스펜스 - 핫 프레스 - 유지 압력 - 완전한 수분 경화.

Pur 핫 멜트 구조 접착제의 분배를 용이하게하기 위해 Pur 핫 멜트 접착제를 유체로 가열하는 단계; 결합 될 두 생성물이 냉각 된 후, 접착제 층이 응고되어 결합 역할을한다.

수분 경화 PUR 핫 멜트 접착제의 장점과 단점 :

장점 : 좋은 환경 보호; 분배 처리 및 운영 직원에 우호적 인, 낮은 냄새; 기상 저항성, 경화 후 돌이킬 수없는 특성이 있으므로 주변 온도 변화로 인한 크리프와 브리티 니스에 영향을받지 않습니다. 높은 인성, 강한 초기 접착력은 매우 강한 투과성과 친화력을 가지고 있습니다. 접착 성능은 동일한 조건에서 다른 접착제보다 40-60% 높아서 사용 된 접착제의 양을 줄입니다. 좋은 충격 저항성, 우수한 습윤성 및 다양한 기판 재료는 우수한 접착제 특성을 가지고 있습니다.

단점 : 특수 디스펜스 장비가 필요합니다. 수분 경화, 경화 속도는 비교적 느립니다. 비품이 필요합니다.