iPhone X의 프레임

PUR 핫 멜트 접착제 디스펜스 처리 기술 본딩 휴대 전화 화면 TP

그리고 휴대폰 괄호

예를 들어, 세계의 스마트 폰은 큰 화면과 좁은 베젤을 향해 발전하고 있습니다. 기존의 3M 압력에 민감한 접착제 인 좁은 베젤 휴대 전화 화면 TP의 접착제 본딩은 휴대 전화 제조업체의 다양한 기술 지표의 요구 사항을 완전히 충족시키지 못했습니다. Pur Hot Melt Adhesive Dispensing Processing은 현재 프레임을 고착시키는 데 좋은 솔루션 일 수 있습니다. 또한 주요 휴대 전화 제조업체가 사용하는 솔루션이기도합니다.

휴대폰의 TP 터치 스크린에 사용되는 Pur Hot Melt 접착제와 휴대폰의 프레임 브래킷에는 강화 유리 스크린에 사진이 뿌려 지며이 지역은 작고 좁습니다. 브래킷에 유리 섬유가 추가 된 후, 브래킷은 또한 다양한 정도로 변형되므로 현재 비발적, 높은 결합 강도만으로 분해하고 재 작업하기 쉽고 기상 접착제가 우수합니다.
Pur Hot Melt Adhesive Dispensing and Processing과 함께 휴대폰 TP 화면 및 휴대폰 프레임 브래킷을 접착하는 지침 :

1. 접착제 충전 : 다른 휴대폰 제품에 사용되는 접착제의 양에 따라 적절한 충전 시간을 결정하십시오. 2. 접착제를 첨가 할 때는 보호 장갑을 착용하고 (화상을 방지하기 위해) 용기의 상단 덮개를 풀고 접착제를 직접 추가하십시오. 3. 온도 제어 : 온도 설정 값, 일반 장비가 공장을 떠나기 전에 디버깅되었으며, 전원이 켜진 후에는 온도 제어가 설정 온도에 도달 한 후에도 사용할 수 있습니다.

접착제 부피 제어 정보 : 분배 컨트롤러의 공기 압력 또는 디스펜스 기계 변위 속도를 조정하여 필요한 접착제 볼륨을 얻을 수 있습니다.

4. PUR 핫 용융 접착제는 설정 온도 조건 하에서 가열되고 용융되고, Pur Hot 용해 접착제 분배 공정은 분배기로 수행되며, 본딩은 2 분 이내에 부품상에서 2 분 이내에 완료됩니다. (특정 시간은 주변 온도와 습도에 따라 다릅니다) 5. 가열 시간이 연속 4 시간을 초과하지 않아야하며 동일한 호스를 두 번 또는 3 번 가열해서는 안됩니다. 6. 가열 시간이 길면 고무 호스의 뒷면이 튀어 나옵니다. 현재, 빵 껍질을 뚫어 접착제 적용 압력을 줄일 수 있습니다.

접착제가 아닌 이유 :

1. 분배 컨트롤러에서 압력 디스플레이가 있는지 확인하십시오. 2. 히터의 온도가 설정 온도에 도달하는지 여부 (110도에서 130도). 3. 접착 용 컨테이너의 상단 및 공기 파이프 조인트가 접착제에 의해 차단되는지 여부. 4. Pur Hot Melt Adhesive는 분배 중에 접착제를 생성하지 않습니다. 바늘이 차단되었는지 확인하고 분배 바늘을 교체 할 수 있습니다.

일반 휴대 전화 화면 TP 및 휴대폰 브래킷 프레임 PUR 핫 멜트 접착제 디스펜스 프로세스 : 디스펜스 프로그램 쓰기 → 디스펜스 → 어셈블리 → 압력 유지 → 품질 검사.